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环氧胶
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Optical Communication Precision Electronic Fixation
底部填充胶
贴片胶
摄像头模组胶
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摄像头模组胶
底部填充胶
◢ 产品描述
底部填充胶主要应用于倒装芯片,CSP 和BGA,透过毛细流动作用,形成均匀一致且无空洞的底部填充层,分散由温度冲击和物理冲击引起的应力,提高组件在弯曲、震动、跌落或高低温循环时的可靠性。
◢ 产品特性
1.单组份快速固化,适用范围广,操作工艺简单
2. 流动性快,均匀无缝隙填充
3. 抗震、耐高低温冲击、易返修
◢ 主要用途
1.用于芯片的四角固定
2. 用于芯片的四边围堰
3. 用于芯片的底部填充
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