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____  环氧胶  ____

Optical Communication Precision Electronic Fixation

底部填充胶


 
◢ 产品描述
 
底部填充胶主要应用于倒装芯片,CSP 和BGA,透过毛细流动作用,形成均匀一致且无空洞的底部填充层,分散由温度冲击和物理冲击引起的应力,提高组件在弯曲、震动、跌落或高低温循环时的可靠性。
 
 
◢ 产品特性
 
1.单组份快速固化,适用范围广,操作工艺简单
 
2. 流动性快,均匀无缝隙填充
 
3. 抗震、耐高低温冲击、易返修
 
 
◢ 主要用途
 
1.用于芯片的四角固定
 
2. 用于芯片的四边围堰
 
3. 用于芯片的底部填充
 
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